水導激光技術|高效切割/打孔利器,適合多種難加工材料

來源:中科煜宸  作者:中科煜宸  時間:2023-10-27 11:06:49  已閱:0

水導激光技術是一種綠色、高效、無損傷的加工技術,可用于金屬、陶瓷、金剛石、熱障涂層、復合材料等材料的高精度切割和鉆孔加工。



在加工精度方面,水導激光技術優勢顯著,小編在往期文章已進行過介紹。


直達文章鏈接:

助力精密金屬加工,水導"激"發無限可能


在加工效率方面,水導激光技術同樣擁有不俗的表現。本期小編整理了一組數據,帶您看水導激光加工的效率優勢:


金屬加工領域

輪廓切割:滿足高精度、高表面質量要求,同時更加高效,可顯著降低加工時間。


01

材料:鈹銅合金 C17500

切割對象:5.25mm板材+Φ3直孔

最佳切割效率:80mm2/min


02

材料:4Cr13

切割對象:5.4mm板材+Φ3直孔

最佳切割效率:90mm2/min



03

材料:GH5188

切割對象:2mm板材+Φ3直孔

最佳切割效率:110mm2/min


04

材料:TC4

切割對象:3mm板材+Φ3直孔

最佳切割效率:170mm2/min


05

材料:3A21

切割對象:4mm板材+Φ3直孔

最佳切割效率:250mm2/min



微孔加工:傳統的微孔加工主要采用鉆孔和電火花加工,受制于金屬材料的硬度和深度,加工效率低。采用水導激光加工微孔,不僅可以獲得良好的孔徑尺寸,還可以實現高效率加工。


以2mm板材,Φ0.5mm微孔為例,不同金屬材料的加工時間見下表:

材質

7075

C17500

4Cr13

TC4

GH5188

加工

時間

2s

4s

4s

3s

4s



復合材料加工領域

復合材料因其特性在航空航天領域中有著廣泛的應用。水導激光在復合材料加工方面展現出獨有的技術優勢。


芳綸復材切割加工:

材料尺寸:20x6mm,厚度5.5mm

優化切割參數,單個四方的加工時間降低至7min。

按此計算,切割效率為40mm2/min。


碳纖維復材打孔加工:

打孔尺寸:6x6mm,斜30°,厚度5.5mm

優化切割參數,單個格柵孔的加工時間降低至5min。

按此計算,切割效率為52mm2/min。



金剛石加工領域

單晶金剛石是自然界已知的最硬的材料,對金剛石的高效高質量加工一致是困擾寶石行業的技術難題。利用水導激光技術對其進行切割,切縫窄、表面無燒蝕且加工效率非常高。


單晶金剛石切割加工:

材料尺寸:8x8mm

加工效率:沿深度方向進行劃片,在8分鐘左右即可完成。



由此可見,水導激光技術兼顧高精度與高效率,在金屬、復材、金剛石等高精密零部件加工領域擁有巨大的市場應用空間,助力生產效率再提升。


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